一般来讲，激光切开品种首要包含四种：激光汽化切开、激光熔化切开、激光氧气切开和激光划片与操控断裂。

      激光汽化切开用于极薄的金属资料和非金属资料；熔化切开用于一些不易氧化的资料或活性金属的切开，如不锈钢、钛、铝及其合金等；激光氧气切开首要用于碳钢、钛钢以及热处理钢等易氧化的金属资料；操控断裂是运用激光刻槽时所发生的陡峭的温度分布，在脆性资料中发生局部热应力，使资料沿小槽断开。

　　激光切开与光纤切开，所运用的激光发生器不共同，光纤激光切开设备的激光器便是将泵浦物掺杂到光纤中，然后经过半导体激光发射出特定的波长的激光耦合，使光纤发生激光。光纤宣布的波长是1070纳米，使其吸收率变的更高。因为光线激光形式好，更方便切开工作，而且光电转化率是达到了二氧化碳的好几倍，因此针对薄板金属的切开这一领域具有很大优势。